1.工藝流程

墊層→基層處理→防水附加層→防水層→防水保護層→底板

2.控制要點

（1）地下室底板的積水坑、電梯井、穿墻管、變形縫、施工縫等薄弱部位基層應平整清潔，鋪貼附加層寬度不小于500mm 。

（2）施工縫甩茬部位防水卷材應提前進行覆蓋保護，有破損時應重新施工。

（3）細石混凝土保護層厚度:不小于50mm或按圖紙施工。

（4）防水卷材應進行拉伸性能、低溫柔度、不透水性、低溫彎折性等物理性能檢驗，并形成檢驗報告。

（5）卷材防水層的基層應牢固，基面應潔凈、平整，不得有空鼓、松動、起砂和脫皮現(xiàn)象，基層陰陽角處應做成圓弧或45°坡角。

（6）選用基層處理劑、膠黏劑、密封材料等均應與鋪貼的卷材相匹配。

（7）鋪貼雙層卷材時，上下兩層和相鄰兩幅卷材的接縫應錯開1/3 - 1/2幅寬，且兩層卷材不得相互垂直鋪貼，卷材搭接的允許偏差為-10mm。

（8）各部門需熟悉規(guī)范及標準，項目技術部按規(guī)范、方案等標準進行交底，過程中進行技術復核；質(zhì)量部按照規(guī)范、方案及交底等標準落實質(zhì)量控制，落實工序驗收，工程管理部根據(jù)施工圖紙、方案交底協(xié)調(diào)現(xiàn)場施工。

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